Nel 2018 Amsl ha elaborato 4,5 milioni di wafer euv

ASML ha rivelato alla conferenza IEDM 2019 che un totale di 4, 5 milioni di wafer sono stati elaborati utilizzando gli strumenti EUV fino al 2018. Gli ultimi sistemi NXE: 3400C dell'azienda raggiungono un throughput di 170 wafer all'ora.

4, 5 milioni di wafer sono stati elaborati utilizzando gli strumenti EUV fino al 2018, secondo ASML

Dei 4, 5 milioni di wafer che erano passati cumulativamente attraverso gli strumenti ASML EUV dal 2011 alla fine del 2018, la maggior parte (2, 5 milioni) sono stati prodotti nel solo 2018, raddoppiando ogni anno da 0, 6 milioni all'inizio 2016. A titolo di confronto, TSMC produce circa 12 milioni di wafer all'anno, sebbene si noti che un wafer subisce potenzialmente una dozzina di esposizioni litografiche durante la produzione.

Il numero di wafer elaborati da EUV è probabilmente aumentato ulteriormente nel 2019 poiché sia ​​Samsung che TSMC hanno iniziato a produrre i loro processi a 7 nm e N7 +. I chip basati su EUV includono Samsung Exynos 9825, Kirin 990 5G e il prossimo anno, i chipset Snapdragon 5G di Qualcomm e Zen 3 di AMD. Intel adotterà EUV nel 2021 con il 7nm.

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La base installata di NXE: sistemi 3400B ha raggiunto 38 dal secondo trimestre del 2018, quasi quadruplicando la quantità del 2017. Ciò dimostra che l'adozione di EUV è in crescita e che i clienti si fidano della tecnologia: ASML ha ricevuto 23 richieste per EUV nel terzo trimestre del 2019 (e ha dichiarato che avrebbe fornito circa 35 sistemi nel 2020), inclusi sistemi multipli per DRAM. Tutti questi ordini riguardavano il nuovo sistema NXE: 3400C, che iniziò anche la spedizione nel terzo trimestre.

Il processo ASML EUV è stato ritardato a causa dei costi, ma ora quella fase è alle nostre spalle e il processo EUV è pienamente praticabile per la produzione di wafer di chip di massa. L'ultimo dispositivo ASML, NXE: 3400C, raggiunge 170 wafer all'ora.

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