Asus rx 5700 tuf gaming x3 aggiorna il suo design termico

Quando ASUS ha lanciato il modello di scheda grafica RX 5700 TUF Gaming X3 OC nell'ottobre dello scorso anno, ha ricevuto alcune recensioni negative da appassionati e siti Web specializzati in tutto il mondo, grazie al suo design termico. ASUS sembra aver riconosciuto queste critiche e sta rilasciando un modello aggiornato con miglioramenti al sistema di raffreddamento.

ASUS RX 5700 TUF Gaming X3 OC si riavvia con miglioramenti del sistema di raffreddamento

Mentre la versione iniziale della scheda grafica ASUS RX 5700 TUF Gaming X3 OC gestiva mirabilmente le temperature interne della GPU, i revisori delle schede grafiche hanno notato che mancava una parte critica del design del dissipatore di calore della scheda.. Le aree critiche del PCB, come la VRAM, dovevano affidarsi esclusivamente al flusso d'aria proveniente dalle ventole per il raffreddamento.

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Ciò significa che, sotto carico pesante, la VRAM si riscalda di circa 10 gradi in più rispetto al modello di riferimento. Ci sono stati casi in cui la memoria poteva raggiungere gli 88 gradi con l'overclocking. Sebbene questo rientri ancora nell'intervallo operativo dei moduli di memoria Micron, non è ottimale.

ASUS ha accettato questa critica costruttiva e rilasciato una versione rivista della RX 5700 TUF Gaming X3 OC e della scheda equivalente RX 5700 XT, che presenta un dissipatore di calore completamente ridisegnato e una nuova soluzione di fan Axial Tech per risolvere questo problema. Secondo Asus, il design rivisto del dissipatore di calore fornirà un migliore contatto con le aree critiche del PCB come VRAM, per migliori prestazioni di dissipazione.

Il resto delle specifiche della scheda grafica sembra essere lo stesso e il prezzo del nuovo modello non è cambiato rispetto a quello originale lanciato a ottobre. Vi terremo informati.

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