Atp annuncia nuove memorie ddr3 con moduli da 8 gbit

ATP Electronics, il principale produttore di soluzioni di memoria e archiviazione, ha annunciato il suo impegno per evitare carenze di memoria DDR3 con nuovi moduli ad alta capacità da 8 Gbit, appositamente progettati per i clienti nelle reti integrate e industriali che non possono ancora essere aggiornati. alle piattaforme di memoria DDR4 di ultima generazione.

L'ATP combatte la carenza di memoria DDR3

Man mano che il mercato della memoria DRAM migra verso DDR4, ATP si impegna a prevenire la carenza di memoria DDR3 che potrebbe influire negativamente sulle operazioni aziendali di molte aziende. Ha commentato Marco Mezger, vicepresidente ATP del marketing globale; "Per continuare a soddisfare le esigenze di memoria DDR3 specifica come VLP RDIMM o SO-DIMM ad alta densità ora e nel prossimo futuro, ATP ha deciso di fornire i propri componenti DDR3 da 8 Gbit per questi moduli . "

I moduli ATP DDR3 sono costituiti da circuiti integrati di alta qualità (IC) meticolosamente testati. I componenti sono fabbricati secondo standard ATP rigorosi utilizzando la tecnologia del processo di produzione 2xnm e sono testati attraverso un programma completo di test dei componenti per migliorare le prestazioni del modulo di memoria.

I moduli ATP DDR3 sono disponibili in monolitico da 8 Gb a chip singolo (1CS) o come DDP a selezione di doppio chip (2CS) per una varietà di moduli di memoria basati su questa tecnologia. DIMM, SO-DIMM e Mini-DIMM in confezione 1CS sono disponibili con capacità di trasferimento di 16 GB e 1600 MT / s. ATP offre moduli DIMM 2CS con capacità da 16 a 32 GB e 1333 o 1600 MT / s, mentre i mini-DIMM 2CS sono disponibili con capacità da 8 GB e 1600 MT / s. Le opzioni ECC e non ECC sono disponibili anche in vari formati.

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