Confermato: xiaomi redmi pro con mediatek helio x25 e doppia fotocamera

Xiaomi Redmi Pro è il nuovo smartphone del famoso marchio cinese che dovrebbe essere annunciato il 27 luglio a un evento a Pechino. Sono comparsi nuovi dettagli a conferma di alcune specifiche del nuovo terminale Xiaomi.

Xiaomi Redmi Pro: principali caratteristiche tecniche del nuovo terminale

Nuove immagini reali confermano che Xiaomi Redmi Pro sarà prodotto con un telaio in alluminio spazzolato e che includerà anche una doppia configurazione della fotocamera posteriore, qualcosa che era già stato detto dopo che il marchio aveva acquistato un gran numero di sensori da Samsung. Una doppia configurazione della fotocamera posteriore consente una migliore messa a fuoco e una maggiore possibilità di applicare effetti all'immagine, naturalmente la qualità e la nitidezza complessive sono migliorate.

Il CEO di Xiaomi è stato anche responsabile della conferma che il terminale includerà un processore MediaTek Helio X25 avanzato per prestazioni eccellenti. MediaTek Helio X25 mantiene la stessa configurazione del suo predecessore, al suo interno troviamo due core Cortex A72 che lavorano insieme con altri otto core Cortex A53 molto più efficienti con il consumo energetico e con prestazioni davvero notevoli. Questo nuovo processore funziona a una frequenza massima di 2, 5 GHz e dovrebbe essere alla pari con i migliori chip di Qualcom e Samsung. Da parte sua, la GPU è un Mali T880 MP4 che funziona a 850 MHz per prestazioni eccellenti.

Infine, il sensore di impronte digitali verrebbe spostato dalla parte posteriore del terminale a un presunto pulsante Home fisico.

Fonte: nextpowerup