Cryorig conferma che gli attuali dissipatori di calore sono compatibili con lga 2066
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La piattaforma LGA 2066 è la nuova scommessa di Intel per il settore HEDT e come sempre sorge una domanda con l'arrivo di un nuovo socket, si tratta della compatibilità dei dissipatori di calore esistenti sul mercato e che non sono stati progettati per la piattaforma in domanda. Cryorig ha dichiarato che gli attuali dissipatori di calore saranno compatibili con la nuova piattaforma Intel ad alte prestazioni.
Cryorig conferma la compatibilità con LGA 2066
Cryorig ha affermato che tutti i suoi modelli esistenti per il socket LGA 2011-3 saranno compatibili con il nuovo socket LGA 2066 che è arrivato per ospitare i processori Kaby Lake-X e Skylake-X. In particolare, l'elenco dei modelli compatibili include i kit AIO serie A e R1 Ultimate / Universal, R5, C1, H5 Ultimate / Universal e H7 Quad Lumi over-the-air. Questa compatibilità è dovuta al fatto che il meccanismo di montaggio di LGA 2066 è identico a quello di LGA 2011-3, quindi non è necessario utilizzare adattatori. I modelli progettati per AM4 non saranno compatibili con la nuova piattaforma Intel.
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Questa situazione è molto diversa da quella che verrà sperimentata con i processori AMD Threadripper, fino ad ora quelli di Sunnyvale non avevano una piattaforma HEDT, quindi non ci sono dissipatori di calore sul mercato compatibili con i nuovi chip basati su Zen. I processori Threadripper implicano la necessità di produrre nuovi modelli con una base molto più grande di quelli disponibili per AM4, una piattaforma i cui processori sono molto più piccoli.
Fonte: techpowerup
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