Il futuro di amd con processori di chiplet e memorie 3d

L'ultimo slide pack di AMD rivela molto sui piani futuri dell'azienda, dal suo design Chiplet alle memorie tridimensionali.

AMD rivela i suoi piani con processori di chiplet e memorie 3D

Alla conferenza HPC Rice Oil and Gas, Forrest Norrod di AMD ha ospitato un discorso dal titolo "Evolving System Design for HPC: Next Generation CPU and Accelerator Technologies" in cui ha discusso del futuro design hardware di AMD con più diapositive interessante.

In questo discorso, Norrod ha spiegato perché l'approccio multichip era necessario con EPYC e perché il suo approccio basato su Chiplet è la strada da percorrere con i suoi processori EPYC di seconda generazione. È stato anche fatto un breve riferimento alle tecnologie di memoria 3D, indicando una tecnologia che sembra andare oltre HBM2.

AMD afferma che le transizioni verso nodi più piccoli non sono sufficienti per creare chip con più transistor e prestazioni più elevate. L'industria aveva bisogno di un modo per ridimensionare i prodotti per offrire prestazioni più elevate ottenendo allo stesso tempo alti rendimenti di silicio e bassi prezzi dei prodotti. È qui che entrano in gioco i progetti AMD Multi-Chip-Module (MCM). Consentono ai processori EPYC di prima generazione dell'azienda di scalare a 32 core e 64 thread, utilizzando quattro processori a 8 core interconnessi.

Come mostra la presentazione, il prossimo passo saranno i processori con un design Chiplet, un'evoluzione di MCM. In questo modo, i prodotti EPYC di seconda generazione di EPDC e Ryzen di terza generazione offriranno un maggiore ridimensionamento e consentiranno di ottimizzare ogni pezzo di silicio per offrire le migliori caratteristiche di latenza e potenza.

"Innovazione nella memoria"

Forse la parte più eccitante delle diapositive di AMD è la sua "innovazione di memoria", che menziona esplicitamente "Memoria sovrapposta 3D On-Die". Questa funzione è "in fase di sviluppo" e non dovrebbe essere prevista in nessuna delle prossime versioni, ma punta a un futuro in cui AMD disporrà di progetti di chip veramente tridimensionali. AMD potrebbe progettare un tipo di memoria a bassa latenza simile a Intel Forveros.

Supporto CCIX e GenZ

Nella diapositiva successiva, AMD afferma che il supporto CCIX e GenZ sarà "presto disponibile", suggerendo (ma non confermando) che i prodotti Zen 2 dell'azienda supporteranno questi nuovi standard di interconnettività.

Intel ha annunciato lo standard di connettività CXL all'inizio di questa settimana, ma sembra che AMD si sposterà da esso a favore di CCIX e GenZ.

A metà del 2019, AMD ha in programma di lanciare i suoi processori serie "ROME" EPYC, la prima CPU da 7 nm al mondo per data center, che offre prestazioni doppie per sokcet. Inoltre, è previsto l'arrivo delle schede grafiche Ryzen e Navi di terza generazione.

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