Intel spiega in dettaglio come è il suo processo di produzione a 10 nm

Intel ha rilasciato due video sulla sua progettazione di chip e sul processo di fabbricazione che ci danno una visione rara non solo del processo di produzione dell'azienda, ma anche del suo fastidioso processo a 10 nm.

Intel spiega in dettaglio come è il suo processo di produzione a 10 nm, che gli ha procurato così tanti mal di testa

I problemi di Intel con il processo a 10 nm sono ben documentati. La società ha subito un danno quasi incalcolabile ai suoi piani di lavoro a lungo termine a causa del ritardo nella produzione di massa del suo nodo più recente e persino recentemente è stata citata come non si aspettava di raggiungere la parità con i suoi concorrenti (molto probabilmente in riferimento alla fonderia di terze parti TSMC) fino a quando non rilascia il suo processo a 7 nm alla fine del 2021.

Il video copre il processo di produzione e, sebbene valga la pena vederlo tutto, la profonda immersione di Intel nella tecnologia dei transistor inizia all'incirca all'1: 50 del mattino dal video. Qui la società descrive in dettaglio la sua tecnologia a transistor FinFET e descrive l'impressionante numero di passaggi necessari per costruire un singolo transistor (oltre 1.000). Tuttavia, questi fotolitografia, incisione, deposizione e altri passaggi si applicano a un intero wafer che ha più dadi ciascuno con miliardi di transistor. Intel dettaglia i propri contatti su Active Door Technology (COAG) alle 3:10 nel video.

Il video ci dà anche uno sguardo alla vertiginosa e complessa rete di interconnessioni presenti sul chip. Questi minuscoli fili collegano i transistor incredibilmente piccoli tra loro, facilitando la comunicazione e sono impilati in un cluster 3D complesso.

Tuttavia, questi piccoli fili possono avere uno spessore di soli atomi, il che può portare a elettromigrazione che causa guasti. Transistor più piccoli richiedono fili più sottili, ma ciò comporta anche una maggiore resistenza che richiede più corrente per pilotare un segnale, complicando le cose. Per far fronte a questa sfida, Intel ha scambiato rame con cobalto.

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L'azienda sta cercando le sue nuove tecnologie che non dipendono completamente dalla leadership di processo, come EMIB e Foveros, e prevede di adottare nuove architetture basate su chiplet.

Ci piacerebbe vedere video più dettagliati sul funzionamento interno di altri nodi di processo moderni, in particolare il nodo 7nm di TSMC.

Mentre aspettavamo, Intel ha anche rilasciato un altro video di fabbricazione di chip che è decisamente più semplice e ovviamente orientato verso utenti meno esperti.

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