Intel modifica a livello di silicio i suoi futuri processori pensando a fusione e spettro

Intel continua a lavorare per correggere le vulnerabilità di Meltdown e Spectre nei suoi processori. Dopo il rilascio di patch per i suoi modelli Sandy Bridge o versioni successive, l'azienda sta lavorando per apportare modifiche a livello di silicio, nei chip che arriveranno alla fine di quest'anno 2018.

Intel aggiunge barriere di protezione nella progettazione dei chip

La prima vulnerabilità di Spectre è stata completamente risolta con le patch rilasciate da Intel e Microsoft, questa seconda a livello di sistema operativo tramite Windows Update. Tuttavia, la seconda variante di Spectre e la vulnerabilità di Meltdown non possono essere completamente risolte a livello di software, quindi sono necessarie modifiche a livello di silicio.

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Intel ha lavorato alla progettazione di "partizioni" per proteggere i suoi futuri processori dalla variante 2 di Spectre. Queste partizioni appariranno per la prima volta all'interno della prossima generazione di Xeon, nome in codice Cascade Lake, e dovrebbero anche essere presenti negli sconosciuti modelli Core di ottava generazione, che appariranno nella seconda metà del 2018. Intel ha affermato che queste partizioni rafforzeranno le barriere di protezione tra applicazioni e livelli di utenti privilegiati, che sfruttano sia Spectre che Meltdown utilizzando tecniche di esecuzione speculative.

Intel ha affermato a maggio che i chip Xeon Cascade Lake offriranno la compatibilità nativa con quella che Intel chiama "memoria persistente", essenzialmente una soluzione di archiviazione Optane o 3D XPoint, all'interno di un fattore di forma DRAM. Non è chiaro se i chip desktop Cascade Lake includeranno lo stesso supporto di memoria persistente. Speriamo che nelle prossime settimane avremo maggiori dettagli su questi nuovi e interessanti cambiamenti.

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