Jedec aggiorna e migliora le memorie hbm ad alta larghezza di banda

JEDEC ha annunciato oggi (tramite un comunicato stampa) il rilascio di un aggiornamento dello standard di memoria HBM JESD235. HBM DRAM viene utilizzata in applicazioni grafiche, di elaborazione ad alte prestazioni, server, rete e client in cui la massima larghezza di banda, larghezza di banda per watt e capacità per area vengono misurate come indicatori di successo. Lo standard è stato sviluppato e aggiornato con il supporto dei principali sviluppatori di GPU e CPU per estendere la larghezza di banda del sistema oltre i livelli supportati dalla tradizionale memoria a pacchetto.

La memoria HBM aggiornata raggiunge velocità di larghezza di banda di 307 GB / s

Lo standard JEDD235B JEDEC per HBM sfrutta le tecnologie Wide I / O e TSV per supportare densità fino a 24 GB per dispositivo a velocità fino a 307 GB / s. Questa larghezza di banda è distribuita attraverso un'interfaccia larga 1024 bit che è divisa in 8 canali indipendenti in ogni stack DRAM. Lo standard può supportare 2, 4, 8 e 12 stack DRAM TSV, con capacità che vanno da 1 GB a 24 GB per stack.

Questo aggiornamento espande la larghezza di banda per pin a 2, 4 Gbps, aggiunge una nuova opzione di base per ospitare 16 Gb per strato e 12 impostazioni elevate per componenti a densità più elevata e aggiorna le opzioni polinomiali MISR per questi nuovi. configurazioni.

AMD è una delle aziende che ha optato per la memoria HBM (HBM2 in questo caso) nella serie di schede grafiche RX VEGA, ma il suo utilizzo si estende anche ad altre aree, più che altro al settore professionale e commerciale.

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