La memoria Hbm3 offre il doppio della larghezza di banda della seconda generazione

Non c'è dubbio che la tecnologia di memoria HBM sia il futuro delle schede grafiche, i suoi vantaggi sono innegabili nonostante il fatto che oggi il suo utilizzo continui a porre troppe difficoltà. HBM3 sarà la terza generazione e abbiamo già visto alcune delle sue straordinarie funzionalità.

HBM3 offrirà 512 GB / s per stack

RAMBUS ha rivelato le specifiche della memoria HBM3 che arriverà con la scheda grafica di prossima generazione, per ora le specifiche non sono definitive ma ci danno un'idea di dove andranno le riprese.

Non lasciare che nessuno si ecciti poiché non ci aspettiamo di vedere le prime GPU con memoria HBM3 almeno fino al 2019, AMD è stato il pioniere nelle scommesse su questa tecnologia e le sue prossime carte top di gamma nel 2018 continueranno a utilizzare la memoria HBM2 il cui potenziale è molto più alto di quello che siamo stati in grado di vedere nella Radeon RX Vega, quindi c'è ancora molto spazio da sfruttare.

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RAMBUS afferma che la memoria HBM3 raddoppierà almeno la larghezza di banda dell'attuale HBM2. Con ciò possiamo aspettarci che HBM3 offra una larghezza di banda di 512 GB / s per ogni stack, basta raddoppiare l'attuale HBM2 che rimane al massimo a 256 GB / s per ogni stack con un'interfaccia a 1024 bit. L'uso di due pile HBM3 ci darebbe una cifra di 1 TB / s di larghezza di banda mentre con quattro pile si potrebbero raggiungere 2 TB / s. Per ottenere queste straordinarie funzionalità, verrà utilizzato un processo di produzione a 7 nm.

I produttori di GPU non dovrebbero avere fretta di montare questa nuova memoria HBM3, perché abbiamo visto come la corsa non abbia portato nulla di buono a un AMD che ha visto come le sue architetture Fiji e Vega non sono state all'altezza delle aspettative per concentrarsi su una tecnologia di memoria HBM con scarsa disponibilità e che, quando si tratta di esso, ha causato più problemi che benefici.

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