Chipset Intel b365 express rilasciato a 22nm rilasciato

Molto è stato riferito su Intel e sui suoi sforzi per alleviare le sue linee di produzione sovraccariche a 14 nm per aumentare la sua capacità produttiva. È stato anche riferito che Intel prevede di ri-produrre chip a 22 nm, e questo è già stato confermato con il nuovo chipset Intel B365 Express.

Intel B365 Express, nuovo chipset attuale prodotto a 22nm

Intel B365 Express è un nuovo chipset della scheda madre che è stato rilasciato come intermedio ai suoi chipset B360 Express e H370 Express. Questo modello è caratterizzato dal fatto di essere fabbricato con il nodo di fabbricazione in silicone HKMG + da 22 nm, per liberare capacità di produzione a 14 nm ++ per i processori dell'azienda. Nonostante ciò, il TDP del chipset rimane invariato a 6 watt. L'Intel B365 Express ha un paio di aggiunte e sottrazioni rispetto all'Intel B360. Innanzitutto, ha un complesso PCI-Express più grande, con 20 corsie 3.0 che lo mettono alla pari con l'H370 Express. Il B360 ha solo 12 corsie PCIe. Ciò significa che le schede madri B365 avranno connettività M.2 e U.2 aggiuntiva.

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Secondo la pagina delle specifiche ARK, questo chipset Intel B365 Express manca completamente della connettività USB 3.1 gen 2 da 10 Gbps integrata. Il chipset perde anche l'ultima generazione di AC wireless integrato. Tutto ciò indica la possibilità che B365 Express sia uno Z170 riprogettato con overclocking della CPU bloccato. L'aggiunta di credibilità a questa teoria è il fatto che mentre B360 utilizza ME versione 12, B365 utilizza la versione ME 11 precedente. Come l'H310C, il B365 potrebbe includere il supporto della piattaforma per Windows 7.

Non dovrebbe volerci molto a vedere le prime schede madri con Intel B365 Express.