I produttori stanno già pianificando la produzione 3d a 120/128 layer nand
Sommario:
I produttori di chip hanno intensificato lo sviluppo delle rispettive tecnologie NAND 3D a 120 e 128 livelli per aumentare la competitività dei costi e si stanno preparando a fare questo salto fino al 2020.
I moduli NAND 3D a 120 e 128 strati sono già in corso
Alcuni dei principali produttori di chip NAND hanno consegnato campioni dei loro chip a 128 strati per la produzione in serie nella prima metà del 2020, hanno detto le fonti. I continui ribassi dei prezzi della tecnologia flash NAND, insieme alla crescente incertezza sul lato della domanda, hanno portato i produttori ad accelerare i loro progressi tecnologici per motivi di costo.
SK Hynix ha iniziato a testare il suo flash NAND 4D a 96 strati a marzo, Toshiba e Western Digital avevano già in programma di introdurre la tecnologia a 128 strati, costruita sulla tecnologia di processo TLC (Triple Level Cell ) per aumentare la densità, evitando lo stesso problemi di prestazioni temporali con le attuali implementazioni QLC (Quad Level Cell).
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La caduta dei prezzi di mercato per la tecnologia flash NAND sta creando problemi di redditività ai produttori di chip. Il leader del settore Samsung Electronics non fa eccezione, poiché il business della tecnologia flash NAND del fornitore ha registrato enormi cali di profitto, raggiungendo quasi il punto di pareggio.
Samsung e altri importanti produttori di chip hanno iniziato a tagliare la produzione dalla fine del 2018 con l'obiettivo di stabilizzare i prezzi per la tecnologia flash NAND, ma gli sforzi hanno funzionato a malapena, poiché il processo NAND 3D a 64 livelli è già una tecnologia. matura e c'è una grande scorta di esso, hanno detto fonti.
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