Lpddr5, micron presenta il primo chip umcp con questa memoria

Il chip con memoria LPDDR5 e flash 3D NAND UFS progettato e prodotto da Micron sarà utilizzato in dispositivi mobili di fascia media che debutteranno sul mercato nel 2021.

Micron presenta il primo chip uMCP con memoria LPDDR5

Micron ha annunciato di aver sviluppato il primo chip uMCP al mondo che integra l'archiviazione UFS e la memoria LPDDR5 che migliora le prestazioni e il consumo complessivo.

A causa delle limitazioni di spazio sulle schede madri degli smartphone, l'archiviazione non volatile e la RAM si trovano il più vicino possibile al SoC e vengono impilati quando possibile. Questa soluzione ha il vantaggio di ridurre al minimo le distanze tra i componenti e consentire l'interconnessione più diretta possibile.

La novità è che gli ingegneri Micron sono stati in grado di progettare e costruire un modulo multi-chip (MCP) che integra LPDDR5 e UFS - un uMCP. Questo verrà installato su dispositivi mobili di fascia media con supporto alla connettività 5G, che dominerà il mercato nel 2021, come affermato da tutti gli analisti e produttori del settore.

Il chip uMCP di Micron combina la memoria LPDDR5-6400 con un flash NAND 3D fino a 96 livelli di tipo TLC (capacità massima di 256 GB). L'archiviazione è gestita da un controller UFS.

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Sia la memoria LPDDR5 che quella UFS sono prodotte usando un processo litografico a 10 nm. Il pacchetto è del tipo BGA (Ball grid array) con saldatura diretta sulla scheda madre.

Questa soluzione consente di risparmiare il 40% dello spazio della scheda madre combinando RAM, memoria e controller su un singolo chip, ma migliora anche la larghezza di banda del 50% rispetto alla generazione precedente di uMCP. Pertanto, sono tutti vantaggi per continuare a realizzare telefoni sottili e leggeri e migliorare ancora prestazioni e vantaggi.

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