Monsterlabo rivela il "primo" telaio con raffreddamento passivo

MonsterLabo ha esposto allo stand Seasonic il suo telaio in formato compatto "The First", che viene fornito con un sistema di raffreddamento passivo completo senza ventole.

The First di MonsterLabo può dissipare fino a 200 W di calore

Misurando 200 x 200 x 400 mm, l'intero telaio pesa circa 10 kg. Può ospitare una mini scheda madre ITX, una scheda grafica con una lunghezza fino a 270 mm, un alimentatore ATX o SFX, un'unità da 3, 5 pollici e tre unità da 2, 5 pollici.

La custodia presenta una soluzione di raffreddamento ad alte prestazioni senza ventola in grado di dissipare fino a 200 W di calore. Il radiatore è condiviso tra il processore e la scheda grafica. Come vediamo il design viene utilizzato in verticale con grande altezza, sebbene non occupi lo stesso spazio fisico ai lati.

Ad ogni modo, se vogliamo, puoi anche posizionare una ventola da 120 o 140 mm, che può aumentare la capacità di raffreddamento a 300 W. Per la connettività, la prima ha due porte USB 3.0 sul pannello frontale. I possessori di questo telaio saranno in grado di personalizzare completamente il pannello frontale con diverse pelli verniciate, modellate e altre superfici come vetro, legno, rame o pelle.

Al momento, non sappiamo quando il telaio "The First" sarà in vendita ea quale prezzo lo farà, ma per coloro a cui piace avere un'attrezzatura completamente silenziosa, questa potrebbe essere un'opzione da considerare in futuro.

Carattere Techpowerup