Intel offrirà driver wlan e usb 3.1

È tempo di parlare del futuro di Intel per fare riferimento alla sua nuova gamma di controller WLAN e USB 3.1. Siamo di fronte al Core “Kaby Lake” di settima generazione , con la nuova serie 200 molto vicina al lancio sul mercato, esattamente per il CES a gennaio 2017, uno degli eventi più importanti e riconosciuti in tutto il mondo. Nel caso della serie 300, dovremmo ancora aspettare fino alla fine del prossimo anno 2017.

Intel Cannonlake incorporerà nativamente WLAN e USB 3.1

In questa serie di 200 chipset con processori Intel Kaby Lake, ci aspettiamo molte funzionalità ma davvero nulla che ci sorprenda troppo. Si parla di miglioramento delle prestazioni, che dovrebbe essere il minimo indispensabile quando si salta da una generazione all'altra. Ma ad essere sinceri, non ci aspettiamo nulla di straordinario. Attualmente, le schede madri serie 100 ricevono aggiornamenti del BIOS dai produttori. L'obiettivo? Rendili compatibili con i tuoi nuovi processori.

Ma non entreremmo semplicemente nella serie 200 con i processori Kaby Lake, perché i ragazzi di Intel intendono andare oltre, verso la serie 300, con i processori Intel Cannonlake. Questa serie 300 arriverà alla fine del 2017. I dati che abbiamo al momento, si riferiscono a funzioni di rete wireless. Ci aspettiamo qualche variante con i controller WLAN nativi, con supporto 802.11 a / b / g / n (sembra che un AC sarà più complicato) e controller USB 3.1 nativo.

Raccomandiamo di leggere la nostra guida ai processori.

Per darti un'idea del potenziale di questi nuovi controller, molti produttori oggi includono chip per gestire USB 3.1 o Wi-Fi. Ma il miglioramento più notevole e importante è che saranno integrati nella serie Intel 300. È forse il momento clou di questa grande evoluzione, che sarebbe partita alla fine del prossimo anno 2017.

Altro al CES 2017

Vi terremo informati di tutte le notizie che stiamo imparando sui chipset. Il prossimo appuntamento che avremo con il CES 2017, vi diremo tutto in scoop in modo da scoprire tutte le novità dei chipset 200 e 300. Cosa ne pensi della possibile integrazione di queste due nuove tecnologie nelle schede madri della serie?