I chipset Ryzen 4000 e x670 sarebbero arrivati ​​alla fine del 2020

Ryzen 4000, la quarta generazione di processori AMD basati su Zen 3, sarebbe arrivato alla fine del 2020, secondo le ultime informazioni.

I chipset Ryzen 4000 e X670 sarebbero arrivati ​​alla fine del 2020 per la piattaforma AM4

Il rapporto di " mydrivers " parla di due prodotti AMD di prossima generazione, la linea di processori AMD Ryzen 4000 per desktop e la piattaforma basata su chipset serie 600. La gamma Ryzen 4000 di CPU presenterà l'architettura Zen centrale 3 di 7nm + migliorato. La tecnologia 7nm + EUV aumenterà l'efficienza dei processori basati su Zen 3 aumentando la densità complessiva dei transistor, tuttavia, il più grande cambiamento nei processori serie Ryzen 4000 verrebbe dall'architettura Zen 3, che dovrebbe Porta un nuovo design della matrice, che consentirà di ottenere significativi guadagni in IPC, velocità di clock più elevate e un numero maggiore di core.

Oltre ai processori Ryzen 4000 per desktop, AMD presenterà anche il suo chipset serie 600. Il fiore all'occhiello di questa nuova serie sarebbe AMD X670 che sostituirà l'X570. Secondo la fonte, l'X670 di AMD manterrebbe il socket AM4 e vanta un supporto PCIe Gen 4.0 migliorato e un maggiore I / O sotto forma di più porte M.2, SATA e USB 3.2. La fonte aggiunge che ci sono poche possibilità di ottenere Thunderbolt 3 nativamente sul chipset, ma nel complesso l'X670 dovrebbe migliorare la piattaforma X570 in generale.

Questa è un'ottima notizia, in quanto garantisce che le schede madri AM4 saranno in grado di gestire un'altra generazione di processori Ryzen prima di fare il salto su nuove schede madri, presumibilmente AM5. D'altra parte, questo è ciò che AMD aveva promesso fin dall'inizio, quindi la promessa che avevano fatto nel 2017 di un supporto per AM4 fino al 2020 sarebbe stata mantenuta.

A partire dal 2021, AMD probabilmente dovrà utilizzare una nuova architettura della scheda madre per aggiungere il supporto per la memoria DDR5 e l'interfaccia PCIe 5.0.

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Basato sul nodo di processo 7nm +, AMD mira a offrire alcuni importanti miglioramenti dell'IPC e cambiamenti architetturali chiave con il core Zen 3. Proprio come Zen 2 ha raddoppiato il numero di core in Zen 1, offrendo fino a 64 core e 128 thread, Zen 3 avrebbe anche guidato un numero maggiore di core con nodi migliorati.

Infine, si stima che il nuovo nodo di processo 7nm + di TSMC, fabbricato utilizzando la tecnologia EUV, sia in grado di offrire il 10% di efficienza in più rispetto al suo processo a 7nm, offrendo al contempo il 20% in più di densità di transistor.

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