Samsung avvia il suo processo di produzione a 7 nm con euv

Samsung ha iniziato il processo di produzione di chip a 7 nm utilizzando la tecnologia EUV, una storia che segue un annuncio simile all'inizio di questo mese dal suo più grande rivale di fonderia, TSMC.

Samsung è già in grado di produrre chip a 7 nm utilizzando la tecnologia EUV

Il colosso sudcoreano ha inoltre annunciato che sta campionando RDIMM da 256 GB in base ai suoi chip DRAM a 16 Gbit e prevede piani per unità a stato solido con FPGA Xilinx incorporati. Ma la notizia a 7 nm è stata il momento clou dell'evento, una pietra miliare guidata in parte dallo sviluppo interno di un sistema di ispezione delle maschere EUV.

Raccomandiamo di leggere il nostro post su TSMC che sarà il principale fornitore di processori per Apple

Il processo 7LPP offrirà una riduzione delle dimensioni fino al 40% e fino al 20% in più di velocità o il 50% in meno di consumo energetico rispetto all'attuale nodo a 10 nm. Si dice che il processo abbia attratto clienti come giganti del web, società di rete e provider di telefonia mobile come Qualcomm. Tuttavia, Samsung non prevede annunci dei clienti fino all'inizio del prossimo anno.

I sistemi EUV hanno supportato fonti di luce da 250 W, su base sostenuta dall'inizio dell'anno nello stabilimento S3 di Samsung a Hwaseong, in Corea del Sud, ha affermato Bob Stear, direttore del marketing di fonderia per Samsung. Il livello di potenza ha portato le prestazioni a 1.500 wafer al giorno. Da allora, i sistemi EUV hanno raggiunto un picco di 280 W e Samsung punta a 300 W.

EUV rimuove un quinto delle maschere richieste con i tradizionali sistemi al fluoruro di argon, aumentando i rendimenti. Tuttavia, il nodo richiede ancora alcuni pattern multipli nei layer di base nella parte frontale della linea. Samsung senza dubbio renderà le cose molto difficili per TSMC.

Carattere Techpowerup