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Sk hynix inizia a produrre chip nand 4d a 128 strati

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Anonim

Nel mondo della tecnologia flash NAND 3D, il modo migliore per i chipmaker di aumentare la capacità di archiviazione dei loro chip è aggiungere ulteriori strati alle loro strutture NAND. Ecco perché la tecnologia 4D NAND è così importante.

SK Hynix inizia a produrre i primi chip NAND 4D a 128 strati al mondo

SK Hynix annuncia di aver iniziato a produrre in serie i primi chip TLC NAND 4D 4D da 1 TB a 128 strati al mondo utilizzando la tecnologia flash NAND 4D CTF (Charge Trap Flash).

Perché è considerato 4D?

La tecnologia SK Hynix 4D utilizza una struttura nota come flash PUC (Periphery Under Cell). La quarta dimensione sono le strutture che si sono spostate sotto la struttura NAND SK Hynix 3D. Sì, questa non è una struttura 4D davvero…

Con i nuovi chip da 1 TB a 128 strati dell'azienda, SK Hynix è in grado di fornire una maggiore produttività per wafer, offrendo un guadagno del 40% rispetto alla NAND 4D a 96 strati esistente dell'azienda. Inoltre, SK Hynix ha sostenuto che questa migrazione tecnologica avrà un costo inferiore del 60% rispetto al precedente cambiamento tecnologico, il che ha portato a livelli sorprendenti di efficienza.

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SK Hynix prevede di spedire i suoi chip NAND 4D nella seconda metà di quest'anno, con promettenti velocità di trasferimento dei dati di 1.400 Mbps a 1, 2 V. SK Hynix prevede inoltre di creare internamente un SSD da 2 TB utilizzando questo tipo di NAND e un chip controller. Gli SSD NVMe da 16 TB e 32 TB sono destinati esclusivamente al mercato enterprise.

La società intende inoltre creare chip a 176 strati nel prossimo futuro.

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