Tdk annuncia il suo nuovo SSD m.2 e integrato con memoria slc e mlc

TDK Corporation ha annunciato il lancio dei suoi nuovi SSD M.2 SNS1B e delle serie ESDD4 ed ESS1B di SSD integrati, con l'intenzione di offrire prestazioni sensazionali agli utenti che desiderano il meglio. Con questo lancio TDK si adatta all'attuale tendenza alla modifica dello storage eMMC, per UFS molto più veloce in tutti i tipi di dispositivi molto compatti e cellulari.

TDK presenta i suoi nuovi dispositivi di archiviazione flash NAND SLC e MLC

La serie di SSD TDK ESS1B integrati si basa su dispositivi che funzionano attraverso un'interfaccia SATA 6Gbps. Sei dotato di memoria flash NAND pSLC e alloggiato in pacchetti BGA conformi allo standard JEDEC MO-276, che consente un prodotto finale con una capacità di archiviazione da 32 GB a 64 GB, sufficiente per archiviare un sistema operativo di grande capacità. come Windows 10 IoT.

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Continuiamo con la serie TDK ESRD4, che è dotata della stessa memoria flash NAND SLC / pSLC altamente durevole, la differenza è che questi dispositivi possono essere implementati su schede che coprono una vasta gamma di capacità da 1 GB a 32 GB Queste caratteristiche li rendono dispositivi ideali per memorizzare un sistema di illuminazione come Linux e RTOS.

Infine, abbiamo l' SSD M.2 2280 TDK SNS1B, che sarà disponibile in diverse varianti con memoria SLC e MLC, nonché in un fattore di forma 2242 più compatto, per coloro che non necessitano di una grande capacità.

Tutti si basano su controller di memoria flash NAND altamente qualificati per applicazioni industriali, ciò li distingue non solo per l'affidabilità e la durata dei dati, ma anche per l' integrità dei dati quando si spegne l'alimentazione, qualcosa di essenziale in Dispositivi IoT. Tutti saranno mostrati all'evento Embedded Systems Expo (ESEC) che si terrà a Tokyo Big Sight dal 9 all'11 maggio 2018.

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