Toshiba presenta i dispositivi ufs con memoria flash 3d a 64 livelli

I nuovi dispositivi UFS di Toshiba si basano sulla memoria flash 3D BiCS FLASH 3D a 64 livelli e saranno disponibili in quattro capacità: 32 GB, 64 GB, 128 GB e 256 GB.

Utilizza memoria flash 3D a 64 strati BiCS FLASH

Toshiba Memory America, leader mondiale nelle soluzioni di memoria, ha iniziato a testare i dispositivi di archiviazione flash universali UFS utilizzando la sua memoria flash 3D BiCS FLASH a 64 livelli.

Tutti e quattro i dispositivi sono compatibili con JEDEC UFS versione 2.1, incluso HS-GEAR3, che ha una velocità di interfaccia teorica fino a 5, 8 Gbps per traccia (tracce x2 = 11, 6 Gbps) senza influire sul consumo di energia. Le prestazioni sequenziali di lettura e scrittura del dispositivo da 64 GB sono rispettivamente di 900 MB / secondo e 180 MB / secondo.

Quando si tratta di prestazioni casuali di lettura e scrittura, è circa del 200 e 185 percento migliore rispetto ai dispositivi di generazione precedente del produttore. Grazie alla sua interfaccia seriale, UFS supporta la stampa full duplex, consentendo sia la lettura che la scrittura simultanee tra il processore host e il dispositivo UFS.

Toshiba è stata la prima azienda al mondo ad annunciare la tecnologia di memoria flash 3D e l'aggiunta di UFS basata su 3D mantiene l'azienda all'avanguardia dell'innovazione, migliorando al contempo la gamma esistente di soluzioni BiCS FLASH.

"Portando la nostra tecnologia BiCS FLASH leader del settore su UFS, continuiamo ad espandere le capacità delle nostre soluzioni di archiviazione integrate", ha affermato Scott Beekman, direttore dei prodotti di memoria flash gestiti da TMA.

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