Tsmc inizia a spedire euv n7 +, chip amd tra i suoi clienti
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TSMC ha annunciato oggi che il suo processo N7 + sarà commercializzato in grandi quantità e l'azienda ha già clienti, tra cui AMD, che hanno dichiarato pubblicamente che useranno il nuovo processo 7nm + per i loro futuri chip basati su Zen 3.
TSMC inizia a spedire chip EUV N7 + che aggiungeranno maggiori densità e miglioramenti di potenza
Non "solo" il primo processo TSMC che utilizza la tanto attesa litografia a ultravioletti estremi (EUV), TSMC afferma anche che N7 + è il primo processo EUV disponibile sul mercato. La società non ha chiarito quali prodotti verranno utilizzati dai nuovi chip.
La società taiwanese afferma che N7 + è il primo processo basato su EUV per fornire prodotti al mercato e che sta creando una capacità sufficiente per più clienti. Con tale affermazione, TSMC avrebbe battuto Samsung, che un anno fa aveva annunciato l'avvio della produzione a 7 nm. Huawei e AMD hanno dichiarato pubblicamente che useranno la tecnologia TSMC, ma i chip Zen 3 di AMD saranno pronti per il lancio nella seconda metà del 2020.
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TSMC afferma che la sua produzione di N7 + è una delle più veloci della sua storia e la società continua affermando che N7 + sta già abbinando i rendimenti del processo originale a 7 nm del 2018 che ha debuttato con il chip A12 di Apple. La N7 + è entrata in produzione in serie a maggio e sarà seguita dalla N6 leggermente migliorata alla fine del 2020, con una densità simile alla N7 + ma pienamente compatibile con gli standard di progettazione della N7.
N7 + deriva dal normale N7 di TSMC (che sembra avere alcuni problemi di approvvigionamento) e fondamentalmente funge da prima tecnologia di processo abilitata per EUV della società, utilizzando costosi stepper ASML per un numero limitato di livelli critici. N7 + offre ai clienti una densità del 15-20% in più e un consumo energetico migliore. Questi sono tutti vantaggi per i prossimi chip che ne fanno uso, come AMD e i suoi processori Ryzen di quarta generazione.
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