Tsmc rivela la tecnologia di chip stacking wafer
Sommario:
TSMC ha approfittato del Technology Symposium della società per annunciare la sua nuova tecnologia Wafer-on-Wafer (WoW), una tecnica di stacking 3D per wafer di silicio, che consente di collegare i chip a due wafer di silicio utilizzando connessioni through-silicone tramite (TSV), simile alla tecnologia 3D NAND.
TSMC annuncia la sua rivoluzionaria tecnica Wafer-on-Wafer
Questa tecnologia TSMC WoW può collegare due matrici direttamente e con un minimo di trasferimento dei dati grazie alla piccola distanza tra i chip, ciò consente prestazioni migliori e un pacchetto finale molto più compatto. La tecnica WoW impila il silicio mentre è ancora all'interno del suo wafer originale, offrendo vantaggi e svantaggi. Questa è una grande differenza rispetto a ciò che vediamo oggi con le tecnologie di silicio multi-die, che hanno più stampi posti uno accanto all'altro su un interposer o utilizzando la tecnologia EMIB di Intel.
Consigliamo di leggere il nostro post sui wafer di silicio aumenterà di prezzo del 20% quest'anno 2018
Il vantaggio è che questa tecnologia è in grado di collegare contemporaneamente due wafer di stampo, offrendo una parallelizzazione molto minore all'interno del processo di produzione e la possibilità di ridurre i costi finali. Il problema sorge quando si uniscono silicio difettoso con silicio attivo nel secondo strato, il che riduce le prestazioni complessive. Un problema che impedisce a questa tecnologia di essere produttiva per produrre silicio che offre rese basate su wafer per wafer inferiori al 90%.
Un altro potenziale problema si verifica quando due pezzi di silicio che producono calore vengono impilati, creando una situazione in cui la densità del calore potrebbe diventare un fattore limitante. Questa limitazione termica rende la tecnologia WoW più adatta per i siliconi a basso consumo energetico e quindi con poco calore.
La connettività WoW diretta consente al silicio di comunicare in modo eccezionalmente rapido e con latenze minime, l'unica domanda è se un giorno sarà praticabile in prodotti ad alte prestazioni.
I wafer per processori amd ryzen offrono fino all'80% di chip funzionali
I wafer di processore AMD Ryzen offrono fino all'80% di chip funzionali. Scopri di più su questi processori di successo.
Geforce rtx 2060: hwinfo rivela l'esistenza del chip tu106
HWiNFO sta aggiungendo il supporto per un chip Nvidia Turing senza preavviso, il TU106. È quello che potrebbe alimentare l'ipotetico RTX 2060 o GTX 2060.
I wafer di silicio aumenteranno di prezzo e con esso i chip saranno più costosi
Il prezzo dei wafer di silicio continuerà ad aumentare fino almeno al 2020, rendendo la tecnologia sempre più costosa.
