Tsmc e broadcom lanciano cowos 5nm per la prossima generazione

Il futuro è più vicino di quanto pensiamo e il 7nm potrebbe essere un aneddoto. Pertanto, TSMC e Broadcom si uniscono per lanciare CoWos.

Sembrava folle quando poco più di 1 anno fa il 7nm ha raggiunto le nostre case. Tuttavia, TSMC e Broadcom si sono uniti per lanciare CoWos, una piattaforma di nuova generazione che porterà larghezza di banda di 2, 7 TB / s, minori consumi e un fattore di forma ridotto. Vi diciamo i dettagli di seguito.

TSMC e Broadcom insieme per CoWos

CoWos ( Chip on Wafer on Substrate ) è una tecnologia che posiziona chip logici e DRAM in un interfogliatore di silicio. È un processo 2.5D / 3D che può ridurre le dimensioni del processore e ottenere una larghezza di banda I / O maggiore. Tuttavia, il suo costo di produzione è molto più elevato rispetto ai normali chip, quindi non sembra essere destinato ai PC desktop.

Oggi, 3 marzo, TSMC ha annunciato il lancio del suo aggiornamento CoWos insieme a Boradcom per supportare il primo interposer con dimensioni che raddoppiano le dimensioni della griglia del settore: 1.700 mm².

Questa piattaforma è in grado di ospitare più sistemi logici su chip, offrendo fino a 96 GB di memoria HBM e una larghezza di banda fino a 2, 7 TB / s. Questo è quasi il triplo di quanto offerto dalla precedente generazione CoWos. Se facciamo un confronto con la memoria del PC, supponiamo un aumento tra 50 e 100 volte.

Quindi, questa tecnologia sarà rivolta ai sistemi di elaborazione ad alte prestazioni (supercomputer). TSMC ha affermato che ora è pronto a supportare la tecnologia di processo a 5 nm. Per quanto riguarda Broadcom, Greg Dix, il vicepresidente Broadcom della divisione prodotti ASIC, ha parlato:

Sono lieto di lavorare con TSMC per far avanzare la piattaforma CoWos e risolvere molte sfide di progettazione in 7nm e processi più avanzati.

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Pensi che il 2020 sarà l'anno del 5nm? Vedremo presto questo anticipo sui nostri PC desktop?

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