Xpoint 3D sarà sviluppato in modo indipendente da Intel e Micron

Micron e Intel hanno annunciato un aggiornamento sulla loro partnership per lo sviluppo congiunto della tecnologia di memoria 3D XPoint, memoria non volatile con latenza inferiore e resistenza molto superiore rispetto alla memoria NAND utilizzata negli SSD di oggi.

Micron e Intel si separeranno per quanto riguarda la memoria Xpoint 3D

Micron e Intel hanno concordato di completare lo sviluppo congiunto per la seconda generazione della tecnologia 3D XPoint, cosa che dovrebbe verificarsi nella prima metà del 2019. Oltre alla seconda generazione, lo sviluppo della tecnologia 3D XPoint sarà perseguito in modo indipendente dalle due società, cosa che consentirà di ottimizzarla in modo migliore per i rispettivi prodotti e le esigenze aziendali. Entrambe le società continueranno a produrre memoria basata su 3D XPoint presso lo stabilimento Intel-Micron Flash Technologies di Lehi, Utah.

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Micron ha una solida tradizione di innovazione con 40 anni di esperienza leader mondiale nello sviluppo della tecnologia di memoria e continuerà a guidare le prossime generazioni della tecnologia 3D XPoint. Il nuovo progresso di questa tecnologia consentirà ai suoi clienti di sfruttare capacità di memoria e archiviazione uniche. Da parte sua, Intel ha sviluppato una posizione di leadership offrendo un ampio portafoglio di prodotti Optane nei mercati dei clienti e dei data center. La connessione diretta di Intel Optane con le piattaforme informatiche più avanzate al mondo sta ottenendo risultati innovativi nelle applicazioni IT e consumer.

L'obiettivo a lungo termine di 3D Xpoint è unificare sia la RAM che l'archiviazione in un singolo pool, che fornirebbe alta velocità con la persistenza di tutti i dati spegnendo l'alimentazione, cosa che eviterebbe di dover caricare applicazioni ogni volta.

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