Il socket Intel lga1200 sembra compatibile con i dissipatori di calore lga115x

Apparentemente, il design del prossimo Intel LGA1200, un socket desktop che sembra essere compatibile con i dissipatori di calore LGA115X, è trapelato.

Intel riesce sempre a suscitare grandi aspettative quando sta per annunciare qualcosa di nuovo. Va detto che questo è cresciuto negli ultimi due anni grazie ad AMD: la concorrenza è dura e devi ottenere qualcosa di buono dal mercato. Pertanto, la perdita del prossimo LGA1200 potrebbe interessarti.

Successivamente, te lo diremo.

Stesse dimensioni di LGA1151

La perdita del tweeter momomo_us ha suscitato molto scalpore perché vediamo un design che sembra soddisfare le stesse dimensioni della precedente presa, la LGA 1151. Per questo motivo, si ritiene che qualsiasi dissipatore di calore compatibile con le vecchie prese, dovrebbe essere meccanicamente compatibile con il nuovo LGA1200.

Dovremmo semplicemente assicurarci che il dissipatore di calore abbia una capacità termica sufficiente per raffreddare un Core i9-10900K, per esempio. È più che chiaro che Foxconn è responsabile della produzione di questi processori, come negli ultimi anni. Nel caso di AMD, ha il gigante TSMC.

Va detto che eUUUK50 ha anche aiutato a filtrare queste foto per la prima volta, come in quest'altra in cui vediamo il socket in questione. Sembra che Intel non abbia modificato le dimensioni dei contatti, la foto mostra pezzi vuoti di substrato in fibra vice utilizzati per attaccare i 49 pin aggiuntivi.

Lancio di LGA1200

Questo socket verrà annunciato con i prossimi processori desktop Intel Core di decima generazione chiamati " Comet Lake ". Le schede madri saranno basate sui chipset della serie 400. Infine, il lancio della prossima generazione di processori avverrà nel secondo trimestre del 2020.

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Cosa ne pensi di questo LGA1200? Pensi che Intel dominerà AMD nella prossima generazione?

Tramite TechPowerUp Source momomo_us