Sk hynix concede in licenza il rivoluzionario "dbi ultra" per il suo futuro

SK Hynix ha firmato un nuovo accordo di licenza di brevetto e tecnologia completo con Xperi Corp. Tra le altre cose, la società ha concesso in licenza la tecnologia di interconnessione DBI Ultra 2.5D / 3D sviluppata da Invensas. Quest'ultimo è stato progettato per consentire la costruzione di fino a 16 chipset Hi, compresa la memoria di prossima generazione, e SoC altamente integrati che presentano numerosi livelli omogenei.

SK Hynix utilizzerà la nuova tecnologia di interconnessione DBI Ultra

Invensas DBI Ultra è una tecnologia di interconnessione di giunzione ibrida wafer-matrice proprietaria che consente da 100.000 a 1.000.000 di interconnessioni per mm2, utilizzando passaggi di interconnessione piccoli fino a 1 µm. Secondo la società, il numero molto maggiore di interconnessioni può offrire una larghezza di banda notevolmente maggiore rispetto alla tecnologia di interconnessione su pilastro in rame convenzionale, che arriva solo a 625 interconnessioni per mm2. Le piccole interconnessioni offrono inoltre un'altezza z più breve, consentendo di costruire un chip impilato a 16 strati nello stesso spazio dei tradizionali chip 8-Hi, consentendo densità di memoria più elevate.

Come altre tecnologie di interconnessione di prossima generazione, DBI Ultra supporta l'integrazione sia 2.5D che 3D. Inoltre, consente l'integrazione di dispositivi a semiconduttore di diverse dimensioni e prodotti con diverse tecnologie di processo. Questa flessibilità sarà particolarmente utile non solo per le soluzioni di memoria di nuova generazione ad alta larghezza di banda e ad alta capacità (inclusi 3DS, HBM e oltre), ma anche per CPU, GPU, ASIC, FPGA e SoC altamente integrati.

DBI Ultra utilizza un legame chimico che consente strati di interconnessione che non aggiungono altezza di separazione e non richiedono abutment in rame o riempimento inferiore. Mentre il flusso di processo utilizzato per DBI Ultra è diverso rispetto ai tradizionali processi di impilamento, continua a coinvolgere stampi di buona qualità nota e non richiede alte temperature, con conseguenti rese relativamente elevate.

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SK Hynix non rivela come intende utilizzare la tecnologia DBI Ultra, anche se è ragionevole pensare che lo userebbe per le sue unità DRAM nei prossimi anni, il che può offrire loro un grande vantaggio rispetto ai concorrenti. Vi terremo informati.