Tsmc presenta il suo nodo 6 nm, offre il 18% di densità in più rispetto a 7 nm
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TSMC ha annunciato il suo processo a 6 nm (N6), una variante migliorata del suo attuale nodo a 7 nm, e offre ai clienti un vantaggio competitivo in termini di prestazioni e una rapida migrazione da quei progetti a 7 nm (N7).
TSMC promette una facile migrazione a 6nm
Sfruttando le nuove funzionalità della litografia a ultravioletti estremi (EUV) acquisita dalla tecnologia N7 + attualmente in produzione, il processo N6 (6nm) di TSMC offre una densità migliorata del 18% rispetto a N7 (7nm). Allo stesso tempo, le sue regole di progettazione sono pienamente conformi alla comprovata tecnologia N7 di TSMC, che consente di riutilizzarlo e migrare facilmente su questo nodo, con conseguenti meno mal di testa e vantaggi per le aziende che oggi scommettono sul 7 nm (AMD, per esempio).
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Prevista per una produzione rischiosa nel primo trimestre del 2020, la tecnologia N6 di TSMC offre ai clienti ulteriori vantaggi economici, ampliando al contempo la potenza e le prestazioni leader del settore della famiglia 7nm per una vasta gamma di prodotti, come cellulari di fascia media e di fascia alta, prodotti di consumo, intelligenza artificiale, reti, infrastruttura 5G, GPU e elaborazione ad alte prestazioni.
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