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Tsmc ha già pronto il suo nodo da 5 nm e offre il 15% di prestazioni in più

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Anonim

A differenza di Intel, i chipmaker di tutto il mondo stanno rapidamente passando alla litografia e ai processi di prossima generazione, come 7nm. Nel mezzo di questo panorama, abbiamo informazioni che TSMC ha avviato la produzione di "rischio" per i 5nm e ha convalidato la progettazione del processo con i suoi partner OIP (Open Innovation Platform).

I TSMC a 5 nm sono stati convalidati e verranno utilizzati per applicazioni 5G e IoT

Il processo a 5 nm di TSMC offre una densità di 1, 8X e un aumento delle prestazioni del 15% rispetto a 7nm

TSMC ha annunciato la progettazione e l'infrastruttura del nodo 5nm e, di conseguenza, abbiamo avuto modo di conoscere maggiori dettagli del processo. TSMC, in collaborazione con i suoi partner, ha convalidato il suo design a 5 nm attraverso campioni di test al silicio.

Il 5nm di TSMC si rivolge principalmente alle applicazioni 5G e IoT piuttosto che ai processori, per ora. La società ha confermato che i kit di progettazione sono ora disponibili per il processo di produzione.

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Il processo a 5 nm consente una densità logica di 1, 8 X e un aumento delle prestazioni del 15% in un core Cortex A72 rispetto a 7 nm. La prima generazione di 7 nm dell'azienda (presente in Apple A12 e Qualcomm Snapdragon 855) utilizza una litografia DUV, mentre il suo nodo 7nm + basato sul processo N7 + utilizza la litografia EUV.

TSMC sembra avere tutto in pista, e dopo che il processo a 7 nm sarà ben utilizzato, il prossimo salto sarà verso 5 nm, forse nei prossimi 3-4 anni.

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